機(jī)箱內(nèi)部散熱

散熱效果：

圖一： 壓電平面風(fēng)扇可有效控制核心器件的溫升，從66℃改善至27℃。

圖二： 環(huán)境溫度70℃，機(jī)箱內(nèi)部器件發(fā)熱功率70W滿(mǎn)功率運(yùn)行，器件溫度升至136℃，打開(kāi)壓電平面風(fēng)扇（ 型號(hào)為YDFS-J12Z10 ），器件溫度降至97℃。

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中間通道散熱

散熱效果：

某機(jī)載設(shè)備采用中間獨(dú)立風(fēng)道的散熱方式， 熱功耗為215W，環(huán)溫65℃，芯片溫度116°C。 風(fēng)扇開(kāi)啟后，芯片最高溫度降至97℃，溫升僅為32℃。

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復(fù)雜結(jié)構(gòu)多組風(fēng)扇布置

散熱效果：

散熱效果：某雷達(dá)設(shè)備采用多組壓電平面風(fēng)扇分布式布置，熱功耗為272W。 環(huán)溫70℃，未開(kāi)風(fēng)扇前芯片溫度為115℃，開(kāi)啟風(fēng)扇后芯片最高溫度降至82℃。

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小型電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱

散熱效果：

圖一：壓電平面風(fēng)扇采用單葉片設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊簡(jiǎn)單，風(fēng)扇開(kāi)啟后，關(guān)鍵器件溫度由80℃降至54℃。

圖二：整機(jī)的器件可靠性和外殼熱用戶(hù)體驗(yàn)都得到了大幅的提升。 關(guān)鍵器件的溫升降低了3-7℃左右，同時(shí)塑料外殼最熱處溫升僅13.7℃。

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全天候室外環(huán)境

散熱效果：

功耗50W，在60℃高溫環(huán)境工作期間,溫度可降8~12℃。 無(wú)需任何防護(hù)，長(zhǎng)期于室外高溫、高濕、淋雨、鹽霧、沙塵等各種天氣條件工作，性能不受任何影響。